銀鈀厚膜導體漿料 - 銀鈀漿料中銀鈀含量比例仲裁分析

YS/T 614-2020 銀鈀厚膜導體漿料

范圍
本標準規定了銀鈀厚膜導體漿料(以下簡稱銀鈀漿料)的術語和定義、技術要求、試驗方法、檢驗規則及標志、包裝、運輸、貯存、質量證明書和訂貨單(或合同)內容。
本標準適用于厚膜混合電路和分立器件用銀鈀導體漿料(以下簡稱銀鈀漿料)。

術語和定義
下列術語和定義適用于本文件。
銀鈀厚膜導體漿料  silver palladium thick film conductor paste
由銀粉、鈀粉、無機添加劑和有機載體組成的一種滿足于印刷或涂敷特性的膏狀物。

分類
銀鈀漿料由銀粉、鈀粉、無機添加物和有機載體組成。
銀鈀漿料的產品標記方法如下:

示例: PC-Ag90Pd-2010，表示為AgPd漿料20系列，銀鈀比為: 90/10。

技術要求
銀鈀漿料的燒成條件
銀鈀漿料印刷在氧化鋁(96%)陶瓷基板上，燒成峰值溫度830°C~1000°C，峰值保溫10min，燒結周期30min~60min。
性能
銀鈀漿料的固體含量、細度、黏度應符合表1的規定。


銀鈀漿料燒成后的性能應符合表2的規定。


外觀
銀鈀漿料為色澤均勻的膏狀物。

試驗方法
銀鈀漿料中銀鈀含量比例仲裁分析: 稱取樣品于30mL的瓷坩堝中，放入馬弗爐中低溫升至800°C，保溫10min，取出，冷卻，按照 GB/T 15072.4 和 GB/T 15072.5 的規定進行。
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